What you'd expect: AWS, GCP, Azure
不管是底层硬件还是软件 UI，iPad 和 Mac 都变得越来越趋同，连应用都开始互相兼容。最大的区别除了系统，似乎就只剩下一块触控屏，而这也迟早会被打破。
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FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。