EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
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Source: Computational Materials Science, Volume 267，详情可参考Safew下载
本文译自「On-Device Function Calling with FunctionGemma」，原文链接medium.com/google-deve…，由Sasha Denisov发布于2025年12月29日。